证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现广合科技（001389）新取得一项发明专利授权，专利名为“一种印制电路板内层铜外表的处理办法”，专利申请号为CN5.7，授权日为2024年12月20日。
专利摘要：本发明触及一种印制电路板内层铜外表的处理办法，所述处理办法有：对铜箔顺次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包含氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明供给的外表处理办法，经过选用特定的外表处理进程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗添加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显着降低了导体损耗对信号完整性的影响。
本年以来广合科技新取得专利授权29个。结合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研制方面投入了8009.6万元，同比增40.56%。
证券之星估值剖析提示广合科技盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多
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