同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向快克智能603203）发问， 公司给华为哪几种轿车 供给了解决方案？芯片封装能够介绍一下吗？
公司答复表明，敬重的投资者您好，公司具有IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案才能，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高速高精固晶机、芯片封装AOI等设备，并针对先进封装范畴高精度键合设备做要点技能攻关，活跃拓宽先进封装设备。谢谢。
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